联瑞新材斥资10亿布局四川井研 半导体封装粉体材料产能扩张提速
11月12日晚间，科创板上市公司联瑞新材（SH688300）发布公告，披露已与四川省乐山市井研县人民政府签署《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》。这家当前市值280.36亿元、股价报89.31元的粉体材料龙头，正将产能版图从现有基地向西南腹地延伸。
根据协议内容，该项目计划总投资约10亿元人民币，分两期推进。首期投入约6亿元，核心目标是建成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的生产线。项目落子井研县石家桥工业园，规划用地约160亩，最终面积以土地权属登记为准。
时间表也已明确：整体建设周期预计24个月，其中一期从开工起12个月内完成建设并实现产品下线。二期则根据市场需求和一期运营效果动态调整，最终方案以实际建设情况为准。
这一决策并非临时起意。公告追溯显示，联瑞新材第五届董事会第四次会议已于2026年10月27日审议通过相关议案，同意在井研县设立项目公司。为承接建设与运营，公司拟新设"联瑞新材（四川）有限公司"（暂定名），注册资本15000万元，以市场监督管理部门核准名称为准。
大手笔投资的背后，是联瑞新材近年来持续增长的经营基本面。
三季报数据显示，公司前三季度实现营业收入10.47亿元，同比增长27.12%；归属于上市公司股东的净利润2.60亿元，同比增长18.24%；扣非净利润2.36亿元，同比增长16.57%。利润总额2.95亿元，同比增长18.14%。
第三季度单季表现更为突出：营收4.18亿元，元鼎证券同比大增37.19%；净利润1.11亿元，同比增长36.57%；扣非净利润1.03亿元，同比增长37.16%。公司将单季营收高增长归因于Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅等高阶产品销量提升，利润增长则受益于营收与投资收益的双重拉动。
资产端同样在扩张。报告期末公司总资产31.34亿元，较上年度末增加38.63%，主要来自可转债发行及净利润积累；归属于上市公司股东的所有者权益18.97亿元，增长11.23%。加权平均净资产收益率年初至报告期末为14.23%，同比微增0.18个百分点。基本每股收益前三季度为1.08元/股，同比增加18.68%；第三季度单季0.46元/股，同比增加35.29%。
研发层面，联瑞新材前三季度投入5351.95万元，同比增长11.88%，占营收比例5.11%；第三季度单季投入2092.15万元，同比增长18.89%，占比5.01%。
不过公告也坦陈了项目推进中的不确定因素。目前项目建设用地尚未取得，土地使用权能否竞得、成交价格及取得时间均存在变数。项目备案、节能审查、环评审批等前置手续也可能出现审批进度不及预期或办理周期延长的情况。
资金方面，公司表示将通过自有资金、自筹资金、银行贷款及其他合规方式解决，但同时强调项目投资规模、建设周期均为计划数或预计数，不构成对未来业绩的预测或承诺。
从现有产能到四川新基地，联瑞新材在半导体封装用粉体材料赛道上的布局正在加速落地，后续进展值得持续跟踪。
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